2019半导体行业观察图册｜周期底部、5G与汽车电子机会｜弘则研究

2019年半导体行业正处于四年周期的下行尾声，美股费半指数提前反弹，龙头公司垄断优势凸显。本报告从全球产业周期出发，指出2019年二季度行业触底，并聚焦5G基站建设带来的FPGA需求爆发（赛灵思基站芯片放量）和汽车电子（新能源车功率半导体）的结构性机会。同时剖析四季度业绩普遍下行、一季度继续去库存的现状。适合半导体从业者、科技投资者、行业研究员及基金经理深度了解周期拐点与细分赛道布局。核心数据:四年一次产业周期;2019年二季度触底;赛灵思基站芯片18Q4放量。

本报告由弘则研究发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 22。

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适合半导体从业者、科技投资者、行业研究员、基金经理等读者参考。

重点分析了AI与科技、观察图册、周期底部、半导体等议题。