V2X车路协同市场空间接近2000亿元，其中V2I高速智能化改造市场近1500亿元。本报告由天风证券发布，深度解析5G网络下车路协同作为自动驾驶刚需基础设施的发展逻辑。核心亮点：1）频谱发放与投资主体两大瓶颈已逐步解决；2）预计2019年试点落地，2020年前产业全面开启；3）产业链包含芯片、设备、集成商，产品车规级门槛高，关注金溢科技、万集科技、千方科技、四维图新等标的。适合计算机/汽车行业投资者、5G及自动驾驶研究员、券商分析师、产业链从业者阅读。
V2X车路协同市场空间接近2000亿元，其中V2I高速智能化改造市场近1500亿元。本报告由天风证券发布，深度解析5G网络下车路协同作为自动驾驶刚需基础设施的发展逻辑。核心亮点：1）频谱发放与投资主体两大瓶颈已逐步解决；2）预计2019年试点落地，2020年前产业全面开启；3）产业链包含芯片、设备、集成商，产品车规级门槛高，关注金溢科技、万集科技、千方科技、四维图新等标的。适合计算机/汽车行业投资者、5G及自动驾驶研究员、券商分析师、产业链从业者阅读。
V2X车路协同市场空间接近2000亿元，其中V2I高速智能化改造市场近1500亿元。本报告由天风证券发布，深度解析5G网络下车路协同作为自动驾驶刚需基础设施的发展逻辑。核心亮点：1）频谱发放与投资主体两大瓶颈已逐步解决；2）预计2019年试点落地，2020年前产业全面开启；3）产业链包含芯片、设备、集成商，产品车规级门槛高，关注金溢科技、万集科技、千方科技、四维图新等标的。适合计算机/汽车行业投资者、5G及自动驾驶研究员、券商分析师、产业链从业者阅读。核心数据:V2X市场空间接近2000亿元;V2I高速智能化改造市场空间近1500亿元;2019年试点落地。
本报告由天风证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 18。
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适合计算机行业投资者、汽车行业从业者、5G与自动驾驶研究员、券商分析师等读者参考。
重点分析了AI与科技、车路协同、天风证券、V2X等议题。