2019年PCB行业深度跟踪报告：CPCA草根调研与5G机遇分析

报告摘要

2019年PCB行业面临景气下行压力，但5G通信、数据中心、高端载板等结构性亮点明确。本报告基于CPCA 2019草根调研及专题会议，深入分析PCB、覆铜板、设备三大领域趋势。核心发现：PCB设备国产化率从2001年10%提升至2018年52%，大族激光等龙头持续创新；5G高频高速基材国产化认证机会增多；鹏鼎、深南等龙头在软硬板、IC载板领域领先。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G产业链从业者、券商研究员阅读，助您把握不确定环境中的确定性成长机会。

📋 核心要点(部分)

1. PCB行业趋势与结构性亮点
2. 覆铜板行业一季度压力与5G展望
3. PCB设备进口替代与升级空间
4. 投资建议与重点公司分析
5. 鹏鼎/深南/沪电等龙头点评