2019年PCB行业面临景气下行压力，但5G通信、数据中心、高端载板等结构性亮点明确。本报告基于CPCA 2019草根调研及专题会议，深入分析PCB、覆铜板、设备三大领域趋势。核心发现：PCB设备国产化率从2001年10%提升至2018年52%，大族激光等龙头持续创新；5G高频高速基材国产化认证机会增多；鹏鼎、深南等龙头在软硬板、IC载板领域领先。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G产业链从业者、券商研究员阅读，助您把握不确定环境中的确定性成长机会。
2019年PCB行业面临景气下行压力，但5G通信、数据中心、高端载板等结构性亮点明确。本报告基于CPCA 2019草根调研及专题会议，深入分析PCB、覆铜板、设备三大领域趋势。核心发现：PCB设备国产化率从2001年10%提升至2018年52%，大族激光等龙头持续创新；5G高频高速基材国产化认证机会增多；鹏鼎、深南等龙头在软硬板、IC载板领域领先。适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G产业链从业者、券商研究员阅读，助您把握不确定环境中的确定性成长机会。核心数据:PCB设备国产化比例从01年10%到18年52%;深南展出用于光传输网的120层背板;5G/数据中心与高端载板为确定性成长领域。
本报告由招商证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 18。
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适合电子行业投资者、PCB/覆铜板企业高管、5G产业链从业者、券商研究员等读者参考。
重点分析了智能制造、CPCA、PCB、跟踪等议题。