2018年全球智能硬件代工制造(ODM/IDH/EMS)行业白皮书|Counterpoint
本白皮书由Counterpoint Research发布,深度剖析2018年全球智能硬件代工制造产业格局与趋势。核心发现:全球智能硬件市场正从“智能手机”向“智能手机+IoT终端”生态演进;中国大陆与中国台湾制造商加速自动化与智能化转型;2018年富士康与华勤在传统智能硬件ODM+EMS出货量均突破亿部,华勤位居传统ODM龙头;新兴智能硬件(智能音箱、智能手表)由广达主导,苹果与亚马逊为主要客户,惠州超声成黑马。报告涵盖传统与新兴智能硬件的ODM/IDH/EMS前十名企业分析,适合代工企业决策者、电子产业分析师、投资机构及供应链管理者,获取关键竞争格局与发展方向。