2018年全球智能硬件代工制造(ODM/IDH/EMS)行业白皮书｜Counterpoint

报告摘要

本白皮书由Counterpoint Research发布，深度剖析2018年全球智能硬件代工制造产业格局与趋势。核心发现：全球智能硬件市场正从“智能手机”向“智能手机+IoT终端”生态演进；中国大陆与中国台湾制造商加速自动化与智能化转型；2018年富士康与华勤在传统智能硬件ODM+EMS出货量均突破亿部，华勤位居传统ODM龙头；新兴智能硬件（智能音箱、智能手表）由广达主导，苹果与亚马逊为主要客户，惠州超声成黑马。报告涵盖传统与新兴智能硬件的ODM/IDH/EMS前十名企业分析，适合代工企业决策者、电子产业分析师、投资机构及供应链管理者，获取关键竞争格局与发展方向。

📋 核心要点(部分)

1. 主要观点总结
2. 第一部分：2018年全球智能硬件产业市场与制造洞察与趋势分析
3. 第二部分：2018年全球传统智能硬件制造产业分析
4. 第三部分：2018年全球新兴智能硬件制造产业分析