科创板高端装备解读：中微公司｜刻蚀设备国产化突破点｜2019华泰科创投资手册

报告摘要

本报告深度解析科创板高端装备代表企业中微公司，聚焦刻蚀设备国产化机遇。2018年中国大陆半导体设备市场需求达128亿美元（同比+56%），在建晶圆厂投资约9700亿元，对应设备采购约6800亿元；预计2019~2021年刻蚀设备年均需求约343亿元。全球刻蚀设备市场被泛林半导体、应用材料、东京电子三家垄断（2017年合计份额94%），中微公司以自主技术打破壁垒，CCP产品已进入全球主流芯片企业。报告还探讨了半导体设备估值方法（P/S、P/Normalized EPS、EV/EBITDA），适合关注科创板、半导体国产替代的投资者和产业研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 中微公司概况与自主研发路线
2. 刻蚀工艺与设备类型（CCP、ICP等）
3. 中国市场刻蚀设备需求测算
4. 全球竞争格局与国产替代挑战
5. 半导体设备估值方法探讨