本报告深度解析科创板高端装备代表企业中微公司，聚焦刻蚀设备国产化机遇。2018年中国大陆半导体设备市场需求达128亿美元（同比+56%），在建晶圆厂投资约9700亿元，对应设备采购约6800亿元；预计2019~2021年刻蚀设备年均需求约343亿元。全球刻蚀设备市场被泛林半导体、应用材料、东京电子三家垄断（2017年合计份额94%），中微公司以自主技术打破壁垒，CCP产品已进入全球主流芯片企业。报告还探讨了半导体设备估值方法（P/S、P/Normalized EPS、EV/EBITDA），适合关注科创板、半导体国产替代的投资者和产业研究者。
本报告深度解析科创板高端装备代表企业中微公司，聚焦刻蚀设备国产化机遇。2018年中国大陆半导体设备市场需求达128亿美元（同比+56%），在建晶圆厂投资约9700亿元，对应设备采购约6800亿元；预计2019~2021年刻蚀设备年均需求约343亿元。全球刻蚀设备市场被泛林半导体、应用材料、东京电子三家垄断（2017年合计份额94%），中微公司以自主技术打破壁垒，CCP产品已进入全球主流芯片企业。报告还探讨了半导体设备估值方法（P/S、P/Normalized EPS、EV/EBITDA），适合关注科创板、半导体国产替代的投资者和产业研究者。
本报告深度解析科创板高端装备代表企业中微公司，聚焦刻蚀设备国产化机遇。2018年中国大陆半导体设备市场需求达128亿美元（同比+56%），在建晶圆厂投资约9700亿元，对应设备采购约6800亿元；预计2019~2021年刻蚀设备年均需求约343亿元。全球刻蚀设备市场被泛林半导体、应用材料、东京电子三家垄断（2017年合计份额94%），中微公司以自主技术打破壁垒，CCP产品已进入全球主流芯片企业。报告还探讨了半导体设备估值方法（P/S、P/Normalized EPS、EV/EBITDA），适合关注科创板、半导体国产替代的投资者和产业研究者。核心数据:2018年中国半导体设备需求128亿美元(yoy+56%);在建晶圆厂投资约9700亿元;刻蚀设备2019-2021年均需求约343亿元。
本报告由华泰证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 41。
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适合科创板投资者、半导体行业研究员、证券分析师、高端装备企业管理者等读者参考。
重点分析了智能制造、中微公司、刻蚀设备、化突破点等议题。