瑞信最新发布亚洲半导体行业2019年Q1业绩展望报告。报告指出，1Q19销售符合低迷预期，因iPhone、Android、图形和需求疲软以及库存消化；但3月因华为拉货、Android补库和iPhone订单企稳出现回暖。预计2Q19复苏温和，库存还需1-2个季度正常化。台积电有望凭借7nm项目在下半年强劲反弹，5G建设持续，2020年5G iPhone可能性增加，但数据中心仍在减速。8英寸晶圆代工利用率小幅下降，晶圆定价偏弱，后端资本支出保持克制。估值在反弹后回到中周期水平。报告涵盖台积电、联发科、瑞昱等个股分析，为投资者提供库存周期、5G进展及选股策略。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理及科技研究员。
瑞信最新发布亚洲半导体行业2019年Q1业绩展望报告。报告指出，1Q19销售符合低迷预期，因iPhone、Android、图形和需求疲软以及库存消化；但3月因华为拉货、Android补库和iPhone订单企稳出现回暖。预计2Q19复苏温和，库存还需1-2个季度正常化。台积电有望凭借7nm项目在下半年强劲反弹，5G建设持续，2020年5G iPhone可能性增加，但数据中心仍在减速。8英寸晶圆代工利用率小幅下降，晶圆定价偏弱，后端资本支出保持克制。估值在反弹后回到中周期水平。报告涵盖台积电、联发科、瑞昱等个股分析，为投资者提供库存周期、5G进展及选股策略。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理及科技研究员。
瑞信最新发布亚洲半导体行业2019年Q1业绩展望报告。报告指出，1Q19销售符合低迷预期，因iPhone、Android、图形和需求疲软以及库存消化；但3月因华为拉货、Android补库和iPhone订单企稳出现回暖。预计2Q19复苏温和，库存还需1-2个季度正常化。台积电有望凭借7nm项目在下半年强劲反弹，5G建设持续，2020年5G iPhone可能性增加，但数据中心仍在减速。8英寸晶圆代工利用率小幅下降，晶圆定价偏弱，后端资本支出保持克制。估值在反弹后回到中周期水平。报告涵盖台积电、联发科、瑞昱等个股分析，为投资者提供库存周期、5G进展及选股策略。适合半导体投资者、行业分析师、基金经理及科技研究员。核心数据:1Q19销售符合预期;2Q19复苏温和;库存需1-2个季度正常化。
本报告由瑞信（Credit Suisse）发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 82。
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适合半导体投资者、行业分析师、基金经理、科技研究员等读者参考。
重点分析了AI与科技、复苏信号、Q1、业绩等议题。