5G商用提速与汽车电气化趋势下，化合物半导体（GaAs、GaN、SiC）迎来黄金发展期。报告预测SiC功率半导体市场规模2025年将达30亿美元，GaN有望替代LDMOS占据射频器件半壁江山。核心亮点：1）砷化镓为无线通信核心材料，主导PA和Switch市场；2）氮化镓在基站功放效率突出，推动设备小型化；3）碳化硅加速渗透电动汽车及工业领域，意法、英飞凌锁定上游货源；4）2021年汽车IC市场预计436亿美元，复合增长率12.5%。建议关注三安光电、CREE等龙头。适合电子行业分析师、半导体投资者、5G与汽车电子从业者、基金经理及行业研究员阅读。
5G商用提速与汽车电气化趋势下，化合物半导体（GaAs、GaN、SiC）迎来黄金发展期。报告预测SiC功率半导体市场规模2025年将达30亿美元，GaN有望替代LDMOS占据射频器件半壁江山。核心亮点：1）砷化镓为无线通信核心材料，主导PA和Switch市场；2）氮化镓在基站功放效率突出，推动设备小型化；3）碳化硅加速渗透电动汽车及工业领域，意法、英飞凌锁定上游货源；4）2021年汽车IC市场预计436亿美元，复合增长率12.5%。建议关注三安光电、CREE等龙头。适合电子行业分析师、半导体投资者、5G与汽车电子从业者、基金经理及行业研究员阅读。核心数据:SiC功率半导体2025年市场规模30亿美元;GaN有望占射频器件半壁江山（2025年）;2021年汽车IC市场436亿美元（CAGR 12.5%）。
本报告由国盛证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 26。
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适合电子行业分析师、半导体投资机构、5G产业链从业者、汽车电子研发人员等读者参考。
重点分析了智能制造、国盛证券等议题。