新能源汽车产业趋势深度报告:功率半导体(IGBT/碳化硅)引领电控升级
本报告深入分析功率半导体在新能源汽车电控中的关键作用,对比硅IGBT(效率约92%)与碳化硅MOSFET(效率约98%)的性能与成本,指出2018年全球硅IGBT市场规模约58亿美元,车用占比约1/4,碳化硅MOSFET市场不足2亿美元但增速较高,为投资者与从业者提供决策参考。
本报告深入分析功率半导体在新能源汽车电控中的关键作用,对比硅IGBT(效率约92%)与碳化硅MOSFET(效率约98%)的性能与成本,指出2018年全球硅IGBT市场规模约58亿美元,车用占比约1/4,碳化硅MOSFET市场不足2亿美元但增速较高,为投资者与从业者提供决策参考。
本报告深入分析功率半导体在新能源汽车电控中的关键作用,对比硅IGBT(效率约92%)与碳化硅MOSFET(效率约98%)的性能与成本,指出2018年全球硅IGBT市场规模约58亿美元,车用占比约1/4,碳化硅MOSFET市场不足2亿美元但增速较高,为投资者与从业者提供决策参考。
本报告深入分析功率半导体在新能源汽车电控中的关键作用,对比硅IGBT(效率约92%)与碳化硅MOSFET(效率约98%)的性能与成本,指出2018年全球硅IGBT市场规模约58亿美元,车用占比约1/4,碳化硅MOSFET市场不足2亿美元但增速较高,为投资者与从业者提供决策参考。核心数据:58亿美元。
本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 30。
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适合汽车行业研究人员、投资者、新能源汽车从业者等读者参考。
重点分析了汽车出行、功率半导体、IGBT、碳化硅等议题。