新能源汽车产业趋势深度报告：功率半导体（IGBT/碳化硅）引领电控升级

2019-11汽车出行30📊 中信建投免费

📄 文件全名: 《汽车行业新能源汽车产业趋势系列报告之八：功率半导体，驭电者之歌-中信建投》
🎯 适合读者: 汽车行业研究人员投资者新能源汽车从业者
📊 核心数据: 58亿美元
🏷️ 核心议题: #汽车出行#功率半导体#IGBT#碳化硅

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

本报告深入分析功率半导体在新能源汽车电控中的关键作用，对比硅IGBT（效率约92%）与碳化硅MOSFET（效率约98%）的性能与成本，指出2018年全球硅IGBT市场规模约58亿美元，车用占比约1/4，碳化硅MOSFET市场不足2亿美元但增速较高，为投资者与从业者提供决策参考。

📋 核心要点(部分)

功率半导体关键作用
硅IGBT规模与供应商
碳化硅MOSFET性能与标杆
市场规模与趋势

❓ 常见问题

《新能源汽车产业趋势深度报告：功率半导体（IGBT/碳化硅）引领电控升级》主要包含哪些内容?

本报告深入分析功率半导体在新能源汽车电控中的关键作用，对比硅IGBT（效率约92%）与碳化硅MOSFET（效率约98%）的性能与成本，指出2018年全球硅IGBT市场规模约58亿美元，车用占比约1/4，碳化硅MOSFET市场不足2亿美元但增速较高，为投资者与从业者提供决策参考。核心数据:58亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 30。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合汽车行业研究人员、投资者、新能源汽车从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了汽车出行、功率半导体、IGBT、碳化硅等议题。