氮化镓第三代半导体核心材料:5G基站与电源设备需求爆发
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- 《有色金属行业:氮化镓,第三代半导体核心材料-海通证券》
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- 📊 核心数据
- 328万座
- 500万座
- 112.6亿元
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氮化镓(GaN)作为第三代半导体核心材料,凭借高禁带宽度、高电子迁移率等优势,在5G基站射频器件和电力电子领域需求旺盛。预计2023年基站端GaN射频器件规模达112.6亿元。海外厂商主导供给,我国企业需突破。