射频PA革新不止，万物互联广袤无限：5G时代国产化机遇深度解析

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报告摘要

射频PA是射频前端价值量最高的单类型芯片，2017年市场规模约50亿美元，占比34%。5G时代SA模式新增6颗PA，单机价值量大幅提升；全球2025年基站数达650万个，市场空间巨大。国产替代趋势下，设计与代工迎来双重机遇，重点推荐卓胜微、信维通信等。

射频PA是射频前端价值量最高的单类型芯片，2017年市场规模约50亿美元，占比34%。5G时代SA模式新增6颗PA，单机价值量大幅提升；全球2025年基站数达650万个，市场空间巨大。国产替代趋势下，设计与代工迎来双重机遇，重点推荐卓胜微、信维通信等。核心数据:50亿美元;650万个。

本报告由华西证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 121。

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适合机构投资者、半导体从业者、电子行业分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、革新不止、化机遇、PA等议题。