国际半导体设备行业2020年三季报总结：行业收入屡创新高，中国大陆稳居第一

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报告摘要

本报告分析全球半导体设备龙头2020年三季报，收入环比增长12%、同比增长26%，毛利率46.5%。下游晶圆厂产能满载，Memory客户收入增21%。中国大陆稳居全球第一大市场，行业景气度持续向上，预计四季度再创新高。

本报告分析全球半导体设备龙头2020年三季报，收入环比增长12%、同比增长26%，毛利率46.5%。下游晶圆厂产能满载，Memory客户收入增21%。中国大陆稳居全球第一大市场，行业景气度持续向上，预计四季度再创新高。核心数据:46.5%。

本报告由中银国际证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 12。

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适合投资机构、半导体从业者、科技分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。