2020亚洲半导体芯片采购与后端设备询价过热分析-瑞信报告

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报告摘要

瑞信调研显示，亚洲半导体需求预测过热，中国手机厂商增产计划导致台韩代工厂200/300mm线满载。后端设备新询价达产能1.5-2.0倍，DRAM跌价风险减弱，但实际需求存落差，预计2021年春节后至2Q面临显著回调风险。

瑞信调研显示，亚洲半导体需求预测过热，中国手机厂商增产计划导致台韩代工厂200/300mm线满载。后端设备新询价达产能1.5-2.0倍，DRAM跌价风险减弱，但实际需求存落差，预计2021年春节后至2Q面临显著回调风险。核心数据:1.5-2.0倍;2Q 2021;全产能利用率。

本报告由瑞信发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 63。

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适合投资者、半导体分析师、行业从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、瑞信等议题。