2020亚洲半导体芯片采购与后端设备询价过热分析-瑞信报告
2020-12管理咨询63📊 瑞信免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《瑞信-亚太地区-科技行业-亚洲科技半导体：芯片采购和新后端SPE询价过热》
- 🎯 适合读者
- 投资者半导体分析师行业从业者
- 📊 核心数据
- 1.5-2.0倍
- 2Q 2021
- 全产能利用率
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#瑞信
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报告摘要
瑞信调研显示，亚洲半导体需求预测过热，中国手机厂商增产计划导致台韩代工厂200/300mm线满载。后端设备新询价达产能1.5-2.0倍，DRAM跌价风险减弱，但实际需求存落差，预计2021年春节后至2Q面临显著回调风险。
📋 核心要点(部分)
- 需求预测过热
- 产能利用率分析
- DRAM价格风险
- 设备订单趋势
- 回调风险展望
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