2020亚洲半导体芯片采购与后端设备询价过热分析-瑞信报告
瑞信调研显示，亚洲半导体需求预测过热，中国手机厂商增产计划导致台韩代工厂200/300mm线满载。后端设备新询价达产能1.5-2.0倍，DRAM跌价风险减弱，但实际需求存落差，预计2021年春节后至2Q面临显著回调风险。
报告摘要
瑞信调研显示，亚洲半导体需求预测过热，中国手机厂商增产计划导致台韩代工厂200/300mm线满载。后端设备新询价达产能1.5-2.0倍，DRAM跌价风险减弱，但实际需求存落差，预计2021年春节后至2Q面临显著回调风险。
核心要点
- 需求预测过热
- 产能利用率分析
- DRAM价格风险
- 设备订单趋势
- 回调风险展望
报告信息
- 文件全名
- 《瑞信-亚太地区-科技行业-亚洲科技半导体：芯片采购和新后端SPE询价过热》
- 适合读者
- 核心数据
- 1.5-2.0倍
- 2Q 2021
- 全产能利用率
- 核心议题
常见问题
《2020亚洲半导体芯片采购与后端设备询价过热分析-瑞信报告》主要包含哪些内容?
瑞信调研显示，亚洲半导体需求预测过热，中国手机厂商增产计划导致台韩代工厂200/300mm线满载。后端设备新询价达产能1.5-2.0倍，DRAM跌价风险减弱，但实际需求存落差，预计2021年春节后至2Q面临显著回调风险。核心数据:1.5-2.0倍;2Q 2021;全产能利用率。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由瑞信发布,发布于 2020 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2020 年,全文约 63。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、半导体分析师、行业从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、瑞信等议题。
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