半导体封测行业点评报告：封测景气度高，国内封测龙头受益良多-开源证券

报告摘要

全球封测市场规模564亿美元，中国大陆占比20%。先进封装预计以8% CAGR增长至2024年近440亿美元。国内龙头长电科技/通富微电/华天科技毛利率提升，封测涨价5%-10%，需求旺盛。

📋 核心要点(部分)

1. 封测行业空间广阔，先进封装是未来趋势
2. 封测目前景气度较高，国内厂商盈利提升空间巨大