半导体封测行业点评报告：封测景气度高，国内封测龙头受益良多-开源证券

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报告摘要

全球封测市场规模564亿美元，中国大陆占比20%。先进封装预计以8% CAGR增长至2024年近440亿美元。国内龙头长电科技/通富微电/华天科技毛利率提升，封测涨价5%-10%，需求旺盛。

全球封测市场规模564亿美元，中国大陆占比20%。先进封装预计以8% CAGR增长至2024年近440亿美元。国内龙头长电科技/通富微电/华天科技毛利率提升，封测涨价5%-10%，需求旺盛。核心数据:564亿美元;5%-10%。

本报告由开源证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 19。

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适合投资者、分析师、行业研究员等读者参考。

重点分析了管理咨询、半导体封测、开源证券、点评等议题。