2017台湾半导体行业报告｜AI、汽车、物联网革新浪潮与投资机会

2017-09半导体芯片54📊 瑞信免费

📄 文件全名: 《瑞信-亚洲-半导体行业-台湾半导体行业：争夺下一个AI、汽车与物联网革新浪潮-CREDIT SUISSE-Asia Semiconductor Sector Semicon Taiwan Battling out to enable the next wave of AI, Auto and IoT Innovation》
🎯 适合读者: 半导体投资者行业分析师科技公司战略规划者基金经理
📊 核心数据: 扇出型封装拐点预计2019年
行业资本支出同比增长5%（瑞信预计+8%）
2020年前跟踪16个中国项目
扇入/扇出封装CAGR分别为10%/40%
🏷️ 核心议题: #AI与科技#台湾半导体#投资机会#AI

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报告摘要

2017年9月瑞信发布台湾半导体行业报告，聚焦AI、汽车和物联网三大增长引擎。报告指出，行业正从芯片级向系统级集成转型，扇出型封装、硅中介层、系统级封装等先进技术成为关键。关键数据：扇出型封装预计2019年迎来拐点，中国推动行业资本支出同比增长5%（瑞信预计+8%），2020年前跟踪16个项目。报告覆盖晶圆代工、封测、IC设计、设备及系统公司，并推荐ASM Pacific、Kingpak、Powertech、Inari Amertron等受益标的。适合半导体投资者、行业分析师、科技公司战略规划者、基金经理及对AIoT产业链感兴趣的专业人士。

📋 核心要点(部分)

焦点图表
扇出型封装在移动IC中的应用
半导体技术升级
ASE的SiP技术
扇出型封装应用范围
ASMP扇出封装方案
扇入/扇出晶圆预测

❓ 常见问题

《2017台湾半导体行业报告｜AI、汽车、物联网革新浪潮与投资机会》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由瑞信发布,发布于 2017 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2017 年,全文约 54。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体投资者、行业分析师、科技公司战略规划者、基金经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AI与科技、台湾半导体、投资机会、AI等议题。