2017台湾半导体行业报告｜AI、汽车、物联网革新浪潮与投资机会

报告摘要

2017年9月瑞信发布台湾半导体行业报告，聚焦AI、汽车和物联网三大增长引擎。报告指出，行业正从芯片级向系统级集成转型，扇出型封装、硅中介层、系统级封装等先进技术成为关键。关键数据：扇出型封装预计2019年迎来拐点，中国推动行业资本支出同比增长5%（瑞信预计+8%），2020年前跟踪16个项目。报告覆盖晶圆代工、封测、IC设计、设备及系统公司，并推荐ASM Pacific、Kingpak、Powertech、Inari Amertron等受益标的。适合半导体投资者、行业分析师、科技公司战略规划者、基金经理及对AIoT产业链感兴趣的专业人士。

📋 核心要点(部分)

1. 焦点图表
2. 扇出型封装在移动IC中的应用
3. 半导体技术升级
4. ASE的SiP技术
5. 扇出型封装应用范围
6. ASMP扇出封装方案
7. 扇入/扇出晶圆预测