2017中国半导体行业深度报告｜大国重器崛起，晶圆制造与物联网驱动成长周期

本报告由国信证券发布，深度剖析中国半导体产业在国家战略推动下的发展机遇。核心亮点：1）国家意志坚定，大基金已承诺投资超1000亿，涉及40家企业；2）全球半导体产业历经两次转移，中国凭借稳定环境与工程师红利迎来最佳时机；3）未来3-5年新建26座晶圆厂，产能翻番，带动封测、设计、设备全产业链；4）物联网催生芯片需求，2020年市场规模预计达435亿美元。适合投资人、半导体从业者、政策研究者及科技行业分析师阅读。核心数据:2017年全球半导体市场规模3641亿美元;中国自给率不足14%;国家大基金承诺投资超1000亿。

本报告由国信证券发布,发布于 2017 年。

覆盖 2017 年,全文约 32。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合投资人、半导体行业从业者、政策研究者、科技行业分析师等读者参考。

重点分析了AI与科技、晶圆制造、半导体等议题。