2017年亚洲半导体行业智能手机智能化报告｜HSBC汇丰银行

报告摘要

本报告由HSBC汇丰银行于2017年10月发布，聚焦亚洲半导体行业，深入分析高端智能手机AI化趋势。报告指出，苹果A11和华为麒麟970等芯片已集成神经处理单元（NPU），推动3D传感、AR/VR等新功能发展。尽管AI应用仍处早期，但预计未来应用处理器尺寸将增大，芯片商与手机厂商合作将更紧密。报告还评估了高通、联发科等关键玩家的战略布局。适合半导体投资者、科技行业分析师、智能手机产业链从业者及AI技术研究者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. AI在高端智能手机中的采用
2. 智能手机AI发展仍处于早期阶段
3. 关键玩家展望
4. 估值比较