半导体行业深度研究：产业风口已至，设备“芯芯”向荣｜2017年天风证券报告

报告摘要

2017年全球半导体市场加速扩张，增速达17%，中国市场需求占比超60%，但自给率不足35%，供需失衡催生国产替代机遇。本报告由天风证券发布，深入分析半导体设备投资大周期：2017H2-2018年中国设备投资空间达200亿美元，晶圆厂建设浪潮（未来4年全球62座晶圆厂，26座在中国）驱动设备需求。核心亮点：1）半导体设备投资确定性主线，大陆晶圆厂产能集中释放；2）前中后道设备市场空间分别为4亿、140亿、50亿美元；3）龙头公司如北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技有望享受资产溢价。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、政策制定者及关注国产替代的从业者。

📋 核心要点(部分)

1. 1. 本年全球市场大幅拉升，我国产品与设备出现战略性机遇
2. 2. 半导体制造：工艺流程复杂，设备集中于制造
3. 封测段
4. 3. 国产设备迎来进口替代机遇，掘金全球千亿市场
5. 4. 黄金赛道，精选赛马