本报告深入分析LCP（液晶聚合物）在电子行业的应用前景，核心驱动来自iPhone X首次规模采用LCP天线和软板，单机价值从0.4美元提升至8-10美元，增长20倍。报告指出LCP软板正成为高频高速和小型化趋势下的技术浪潮，预计2017-2021年LCP天线市场从3.72亿美元增长至42.42亿美元，CAGR达84%。内容涵盖存量替代、品类扩张、架构升级三大成长逻辑，以及集成天线和射频前端的LCP封装长期趋势。产业链方面，村田、嘉联益、安费诺等供应商动态，以及立讯精密、信维通信、生益科技等大陆公司切入机会。适合电子行业分析师、投资机构、消费电子产业链从业者、5G技术研究人员及券商研究员阅读。
本报告深入分析LCP（液晶聚合物）在电子行业的应用前景，核心驱动来自iPhone X首次规模采用LCP天线和软板，单机价值从0.4美元提升至8-10美元，增长20倍。报告指出LCP软板正成为高频高速和小型化趋势下的技术浪潮，预计2017-2021年LCP天线市场从3.72亿美元增长至42.42亿美元，CAGR达84%。内容涵盖存量替代、品类扩张、架构升级三大成长逻辑，以及集成天线和射频前端的LCP封装长期趋势。产业链方面，村田、嘉联益、安费诺等供应商动态，以及立讯精密、信维通信、生益科技等大陆公司切入机会。适合电子行业分析师、投资机构、消费电子产业链从业者、5G技术研究人员及券商研究员阅读。核心数据:LCP天线单机价值8-10美元;PI天线0.4美元;价值提升20倍。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 30。
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适合电子行业分析师、投资机构、消费电子产业链从业者、5G技术研究人员等读者参考。
重点分析了智能制造、iPhone、天线革命、中信建投等议题。