电子行业LCP专题报告：iPhone X推动LCP天线革命，5G布局与市场增长分析｜中信建投

报告摘要

本报告深入分析LCP（液晶聚合物）在电子行业的应用前景，核心驱动来自iPhone X首次规模采用LCP天线和软板，单机价值从0.4美元提升至8-10美元，增长20倍。报告指出LCP软板正成为高频高速和小型化趋势下的技术浪潮，预计2017-2021年LCP天线市场从3.72亿美元增长至42.42亿美元，CAGR达84%。内容涵盖存量替代、品类扩张、架构升级三大成长逻辑，以及集成天线和射频前端的LCP封装长期趋势。产业链方面，村田、嘉联益、安费诺等供应商动态，以及立讯精密、信维通信、生益科技等大陆公司切入机会。适合电子行业分析师、投资机构、消费电子产业链从业者、5G技术研究人员及券商研究员阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 一、iPhone X首次规模应用LCP天线，引领软板工艺升级浪潮
2. 二、存量替代
3. 品类扩张
4. 架构升级奠定LCP行业成长逻辑
5. 三、集成天线和射频前端等元器件的LCP封装将为长期趋势
6. 四、产业链日趋完善，大陆公司迎来切入机会