半导体设备深度报告：详解光刻机｜ASML EUV光刻机｜上海微电子国产光刻机｜2018

报告摘要

光刻机是半导体制造业皇冠上的明珠，直接决定芯片制程与性能。本报告由华创证券出品，深度解析光刻机技术演进、ASML开放式创新模式及国产光刻机龙头上海微电子的突破。核心数据：ASML EUV光刻机单价近1亿欧元，市占率近80%，订单排至2019年达28亿欧元；上海微电子封装光刻机国内市占率80%、全球40%，已实现90nm制程。适合半导体设备投资者、行业研究员、电子工程师及关注国产替代的从业者。

📋 核心要点(部分)

1. 一、光刻是芯片生产流程中最复杂
2. 最关键的步骤
3. 二、光刻机的不断发展满足了芯片更小制程
4. 更低成本的生产要求
5. 三、开放式创新模式下时代的选择铸就光刻机绝对龙头ASML
6. 四、上海微电子：国产光刻机的希望
7. 五、风险提示