半导体设备研究报告｜布局之年寻找隐形龙头，2018年晶圆厂投资高峰分析

2018-04智能制造111📊 广发证券免费

📄 文件全名: 《半导体布局之年，寻找隐形龙头-半导体设备研究-广发证券》
🎯 适合读者: 半导体产业投资者设备企业战略规划者行业研究员金融从业者
📊 核心数据: 16条12寸晶圆产线在建
投资金额6058亿元
计划建设产线13条
拟投资4946亿元
2018-2020年设备投资高峰
🏷️ 核心议题: #智能制造#半导体设备

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报告摘要

2018年正值半导体设备投资高峰，国内晶圆厂建设如火如荼，16条12寸产线在建，投资额超6000亿元，设备采购集中爆发。本报告由广发证券出品，深度剖析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，挖掘精测电子、晶盛机电、北方华创等隐形龙头。核心逻辑：投资浪潮向设备端传导，新业务布局叠加产品红利。适合半导体产业投资者、设备企业战略规划者、行业研究员及关注国产替代的金融从业者。

📋 核心要点(部分)

山雨欲来产业转移机遇
半导体设备国产化进程加快
晶圆制造设备硅片扩产红利
核心制程设备系列化布局
检测设备新产品增量空间
投资逻辑寻找深度布局企业

❓ 常见问题

《半导体设备研究报告｜布局之年寻找隐形龙头，2018年晶圆厂投资高峰分析》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 111。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体产业投资者、设备企业战略规划者、行业研究员、金融从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、半导体设备等议题。