半导体设备研究报告｜布局之年寻找隐形龙头，2018年晶圆厂投资高峰分析

报告摘要

2018年正值半导体设备投资高峰，国内晶圆厂建设如火如荼，16条12寸产线在建，投资额超6000亿元，设备采购集中爆发。本报告由广发证券出品，深度剖析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，挖掘精测电子、晶盛机电、北方华创等隐形龙头。核心逻辑：投资浪潮向设备端传导，新业务布局叠加产品红利。适合半导体产业投资者、设备企业战略规划者、行业研究员及关注国产替代的金融从业者。

📋 报告目录

1. 山雨欲来产业转移机遇
2. 半导体设备国产化进程加快
3. 晶圆制造设备硅片扩产红利
4. 核心制程设备系列化布局
5. 检测设备新产品增量空间
6. 投资逻辑寻找深度布局企业