半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头｜2018年广发证券研究报告

报告摘要

2018年国内晶圆厂投资进入高峰期，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度分析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，梳理投资逻辑，重点推荐精测电子、晶盛机电等具备技术积累和弹性空间的隐形龙头。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员及关注国产替代机会的金融从业者。

📋 报告目录

1. 第一部分：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利
2. 第二部分：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光
3. 第三部分：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角
4. 第四部分：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长
5. 第五部分：检测设备：具备良好产业基础，新产品创造增量空间
6. 第六部分：投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业