2017中国大陆半导体封测产业深度报告｜封测景气度与先进封装趋势

报告摘要

半导体行业景气度旺盛，设备出货数据强劲，大陆IC设计公司高速增长与晶圆厂建厂潮兴起，直接带动封装测试需求。本报告深度剖析SiP、Fan-out、TSV等先进封装技术如何突破摩尔定律极限，引领产业未来；同时梳理国内封测厂商（通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技）通过内生与外延加速突围，跻身全球第一梯队。适合电子行业投资者、半导体从业者、科技研究员及金融分析师阅读，把握2017年大陆半导体封测产业投资机遇。

📋 报告目录

1. 核心观点
2. 行业景气度分析
3. 先进封装技术趋势（SiP/Fan-out/TSV）
4. 国内封测厂商突围
5. 投资建议与标的
6. 风险提示