2017中国大陆半导体封测产业深度报告｜封测景气度与先进封装趋势

2018-05智能制造30📊 东方证券免费

📄 文件全名: 《电子行业深度报告：大陆半导体产业“封”光正盛-东方证券》
🎯 适合读者: 电子行业分析师半导体投资机构封测企业从业者科技行业研究员
📊 核心数据: 半导体销售额连创新高
iPhone 7采用Fan-out技术
SiP技术成为超越制程极限的捷径
国内封测厂商跻身全球第一梯队
🏷️ 核心议题: #智能制造#封测景气度#先进封装

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

半导体行业景气度旺盛，设备出货数据强劲，大陆IC设计公司高速增长与晶圆厂建厂潮兴起，直接带动封装测试需求。本报告深度剖析SiP、Fan-out、TSV等先进封装技术如何突破摩尔定律极限，引领产业未来；同时梳理国内封测厂商（通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技）通过内生与外延加速突围，跻身全球第一梯队。适合电子行业投资者、半导体从业者、科技研究员及金融分析师阅读，把握2017年大陆半导体封测产业投资机遇。

📋 核心要点(部分)

核心观点
行业景气度分析
先进封装技术趋势（SiP/Fan-out/TSV）
国内封测厂商突围
投资建议与标的
风险提示

❓ 常见问题

《2017中国大陆半导体封测产业深度报告｜封测景气度与先进封装趋势》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东方证券发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 30。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业分析师、半导体投资机构、封测企业从业者、科技行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、封测景气度、先进封装等议题。