半导体行业深度研究:人工智能芯片新架构改变世界|2017天风证券

2018-05智能制造30📊 天风证券免费

报告维度

📊 报告类型
技术研究
🎯 适合读者
半导体从业者芯片设计公司投资机构科技研究员
📚 数据来源
多方数据交叉验证
🏷️ 核心议题
#智能制造#天风证券#半导体
📦 本报告属于月份合集
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报告摘要

摩尔定律放缓,数据指数增长,人工智能倒逼芯片底层架构重构。本报告由天风证券发布,深入剖析从Wintel到AA的时代变迁,指出人工智能芯片将成为百亿美元市场(2020年)。从两个维度测算市场空间,解析Intel、NVIDIA、台积电等重点标的。适合半导体从业者、AI投资人与芯片设计公司,把握未来十年科技革命的核心赛道。

📋 报告目录

  1. 人工智能倒逼芯片底层变革
  2. 基于摩尔定律的机器时代架构
  3. 从Wintel到AA
  4. 人工智能芯片异军突起
  5. 空间测算
  6. 重点标的分析

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