2018国产晶圆制造设备行业深度报告：历史性机遇与国产化趋势

报告摘要

全球半导体重回景气周期，AI、5G、汽车电子驱动需求爆发，2018年中国设备增速达49%领跑全球。我国承接第三次产业转移，晶圆厂建设热潮带动设备投资，国产化率不足15%但封测环节已突破70%。大基金6500亿扶持，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间年均增速超50%，累计市场空间超百亿。适合半导体投资者、设备厂商、行业分析师及晶圆制造企业，解析国产替代核心逻辑与技术突破路径。

📋 报告目录

1. 投资要点
2. 我国半导体产业百年大计
3. 全球晶圆厂兴建与设备投资大增
4. 设备国产化必然选择
5. 封测环节国产化与制程薄弱
6. 大基金扶持力度加快
7. 大陆带动全球半导体投资
8. 国产设备市场空间测算