有色金属锡行业深度研究报告｜电子半导体产业链上游原材料｜锡：物以锡为贵-2018

报告摘要

全球锡资源稀缺程度加剧，2017年储量仅480万吨，储采比低于17年。半导体行业拉动锡焊料需求，2020年全球消费量预计达39.5万吨，CAGR 2.7%。供给端持续收缩：中国环保限产、印尼品位下滑、缅甸产量拐点，2018年精矿预计下降1-2万吨。LME库存同比降49%，上期所库存降37%，供需缺口2020年或扩大至2.5万吨，锡价有望进入长牛。本报告深度分析锡产业链供需格局、库存变化及价格趋势，并重点推荐锡业股份（买入评级）。适合投资者、行业分析师、矿业公司及电子产业链从业者参考。

📋 报告目录

1. 投资聚焦
2. 上游资源稀缺程度
3. 需求分析（半导体拉动锡焊料）
4. 供给分析（结构性短缺）
5. 库存分析（历史低位）
6. 价格分析（供需缺口扩大）
7. 风险因素
8. 投资策略与重点公司