2017年中国半导体封测产业研究报告｜大陆半导体“封”光正盛

报告摘要

2017年半导体行业景气度旺盛，IC设计公司高速增长、晶圆厂建厂潮兴起，带动封装测试需求爆发。国内封测产业已跻身全球第一梯队，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等龙头加速突围。报告深度解析SiP、Fan-out、TSV三大先进封装技术趋势，指出SiP成为超越摩尔定律的关键路径，Fan-out因苹果iPhone 7应用而需求弹性足，TSV引爆CIS、指纹识别等场景。适合电子行业投资者、证券分析师、半导体产业研究员，助您把握封测板块投资机遇。

📋 报告目录

1. 行业景气度与封测受益
2. 先进封装技术（SiP、Fan-out、TSV）
3. 国内封测厂商突围
4. 投资建议与风险提示