2018大陆晶圆厂扩产期，国产半导体设备厂商享红利｜海通证券行业专题

报告摘要

2017年全球半导体销售突破4122亿美元，同比增长21.6%，国内销售1315亿美元，增速22.3%。硅晶圆供需缺口持续扩大，12英寸硅片价格上涨近60%；2017-2020年中国大陆新增26座晶圆厂，占全球42%，国内硅片设备需求预计达300亿元。报告从半导体景气周期、下游应用驱动、硅晶圆供需、国内投资高峰及设备国产化五大维度，深度解析国产设备厂商发展机遇。适合半导体投资者、行业分析师、设备制造商、晶圆厂从业者及产业政策研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体产业景气周期
2. 下游应用驱动
3. 硅晶圆供需紧张
4. 国内投资高峰
5. 设备国产化进程