聚焦国防军工行业:IDC电源的“最后一公里”,板载电源的高密高集成化革命。根据维谛《智算中心基础设施演进白皮书》统计,目前国内单机架功耗从通算中心(传统数据中心)的 4-6kW 向智算中心(AIDC)的 20-40kW 迈进,未来有望逐步提升至 40-120kW 甚至更高,智算中心机架呈现高功率密度趋势。AI 芯片(GPU/ASIC)的 TDP(热设计功耗)呈指数级增长,以 NVIDIA B300 为例,其 TDP 已达 1400W,导致单机柜功率密度正从当前的不足 20kW 向未来的兆瓦级迈进。架构革新:AI 机柜功率密度快速提升,AIDC 电气架构有望向 800V HVDC 升级。
聚焦国防军工行业:IDC电源的“最后一公里”,板载电源的高密高集成化革命。根据维谛《智算中心基础设施演进白皮书》统计,目前国内单机架功耗从通算中心(传统数据中心)的 4-6kW 向智算中心(AIDC)的 20-40kW 迈进,未来有望逐步提升至 40-120kW 甚至更高,智算中心机架呈现高功率密度趋势。AI 芯片(GPU/ASIC)的 TDP(热设计功耗)呈指数级增长,以 NVIDIA B300 为例,其 TDP 已达 1400W,导致单机柜功率密度正从当前的不足 20kW 向未来的兆瓦级迈进。架构革新:AI 机柜功率密度快速提升,AIDC 电气架构有望向 800V HVDC 升级。
聚焦国防军工行业:IDC电源的“最后一公里”,板载电源的高密高集成化革命。根据维谛《智算中心基础设施演进白皮书》统计,目前国内单机架功耗从通算中心(传统数据中心)的 4-6kW 向智算中心(AIDC)的 20-40kW 迈进,未来有望逐步提升至 40-120kW 甚至更高,智算中心机架呈现高功率密度趋势。AI 芯片(GPU/ASIC)的 TDP(热设计功耗)呈指数级增长,以 NVIDIA B300 为例,其 TDP 已达 1400W,导致单机柜功率密度正从当前的不足 20kW 向未来的兆瓦级迈进。架构革新:AI 机柜功率密度快速提升,AIDC 电气架构有望向 800V HVDC 升级。核心数据:根据维谛《智算中心基础设施演进白皮书》统计,目前国内单机架功耗从通算中心(传统数据中心)的 4-6kW 向智算中心(AIDC)的 20-40kW 迈进,未来有望逐步提升至 40-120kW 甚至更高,智算中心机架呈现高功率密度趋势;AI 芯片(GPU/ASIC)的 TDP(热设计功耗)呈指数级增长,以 NVIDIA B300 为例,其 TDP 已达 1400W,导致单机柜功率密度正从当前的不足 20kW 向未来的兆瓦级迈进。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 56 页。
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重点分析了军工、国防、AI、国防军工行业等议题。