2018半导体清洗设备行业深度报告｜盛美半导体成长路径与国产替代机遇

2018-06智能制造22📊 中银国际证券免费
📄 文件全名
《机械行业半导体清洗设备：国际半导体清洗设备新星，盛美半导体的成长之路-中银国际》
🎯 适合读者
半导体行业投资者券商研究员设备制造商晶圆厂采购人员
📊 核心数据
  1. 全球清洗设备市场30亿美元
  2. 盛美2018营收预计4亿元
  3. 市占率目标1/3
  4. SAPS技术22项发明专利
  5. TEBO技术8项PCT专利
🏷️ 核心议题
#智能制造#替代机遇
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报告摘要

全球半导体清洗设备市场规模约30亿美元，预计2025年达46亿美元。盛美半导体作为国内清洗设备龙头，2018年营收预计达4亿元（同比增70%+），其SAPS/TEBO技术覆盖市场1/3份额，已进入中芯国际、长江存储等产线。报告详细分析寡头格局（Screen占60%、Tokyo Electron占30%）、盛美的差异化路线及国产替代前景。适合半导体产业投资者、设备采购决策者、行业研究员。

📋 核心要点(部分)

  1. 盛美半导体简介
  2. 公司发展历程
  3. 管理团队与股权结构
  4. 业务结构

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