2018新三板半导体行业中期策略报告｜景气度上行、国产替代加速、产业升级下的投资机会

报告摘要

2018年新三板半导体市场显著降温，总成交量同比下降83.88%，成交额下降87.87%，但行业景气度上行与国产替代趋势为投资者带来结构性机会。本报告由广证恒生发布，聚焦集成电路和光电子器件两大细分领域，自上而下分析行业逻辑：IC设计产值达2074亿元，同比增速超26%，中低端市场国产化加速，封测领域国产替代最快；光电子器件在LED、光伏等领域纵深突破，新兴应用如小间距、深紫外、激光医美涌现。自下而上精选标的：芯朋微、艾为电子、晟矽微电、贝特莱（IC设计）；红光股份、利扬芯片、芯哲科技（封测）；圆融科技、创达新材、华光光电（光电子）。适合新三板投资者、半导体行业分析师、投资经理、企业战略规划者以及关注国产替代的长线资金。

📋 核心要点(部分)

1. 一、新三板半导体行业市场表现（新增挂牌、成交量、定增、并购）
2. 二、关注领域：集成电路与光电子器件
3. 三、投资策略与推荐标的
4. 四、风险提示