2018年新三板半导体市场显著降温，总成交量同比下降83.88%，成交额下降87.87%，但行业景气度上行与国产替代趋势为投资者带来结构性机会。本报告由广证恒生发布，聚焦集成电路和光电子器件两大细分领域，自上而下分析行业逻辑：IC设计产值达2074亿元，同比增速超26%，中低端市场国产化加速，封测领域国产替代最快；光电子器件在LED、光伏等领域纵深突破，新兴应用如小间距、深紫外、激光医美涌现。自下而上精选标的：芯朋微、艾为电子、晟矽微电、贝特莱（IC设计）；红光股份、利扬芯片、芯哲科技（封测）；圆融科技、创达新材、华光光电（光电子）。适合新三板投资者、半导体行业分析师、投资经理、企业战略规划者以及关注国产替代的长线资金。
2018年新三板半导体市场显著降温，总成交量同比下降83.88%，成交额下降87.87%，但行业景气度上行与国产替代趋势为投资者带来结构性机会。本报告由广证恒生发布，聚焦集成电路和光电子器件两大细分领域，自上而下分析行业逻辑：IC设计产值达2074亿元，同比增速超26%，中低端市场国产化加速，封测领域国产替代最快；光电子器件在LED、光伏等领域纵深突破，新兴应用如小间距、深紫外、激光医美涌现。自下而上精选标的：芯朋微、艾为电子、晟矽微电、贝特莱（IC设计）；红光股份、利扬芯片、芯哲科技（封测）；圆融科技、创达新材、华光光电（光电子）。适合新三板投资者、半导体行业分析师、投资经理、企业战略规划者以及关注国产替代的长线资金。
2018年新三板半导体市场显著降温，总成交量同比下降83.88%，成交额下降87.87%，但行业景气度上行与国产替代趋势为投资者带来结构性机会。本报告由广证恒生发布，聚焦集成电路和光电子器件两大细分领域，自上而下分析行业逻辑：IC设计产值达2074亿元，同比增速超26%，中低端市场国产化加速，封测领域国产替代最快；光电子器件在LED、光伏等领域纵深突破，新兴应用如小间距、深紫外、激光医美涌现。自下而上精选标的：芯朋微、艾为电子、晟矽微电、贝特莱（IC设计）；红光股份、利扬芯片、芯哲科技（封测）；圆融科技、创达新材、华光光电（光电子）。适合新三板投资者、半导体行业分析师、投资经理、企业战略规划者以及关注国产替代的长线资金。核心数据:总成交量5461.21万股，同比下降83.88%;总成交额2.27亿元，同比下降87.87%;IC设计产值2074亿元，同比增速超26%。
本报告由广证恒生发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 36。
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适合新三板投资者、半导体行业分析师、投资经理、企业战略规划者等读者参考。
重点分析了金融投资、景气度上行、产业升级下、中期策略等议题。