聚焦国防军工行业专题研究:AI光互联景气上行,重视陶瓷基板与管壳。目前在 AI 服务器板卡中,陶瓷基板对传统 PCB 的替代比例已接近 30%,且将随芯片功耗提升持续扩容。至 2027 年,受 1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动,总体市场规模预计将激增至 200 亿至220 亿元人民币,年复合增速超 60%。投资建议:AI 建设持续加速,陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期,建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司,如:中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。
聚焦国防军工行业专题研究:AI光互联景气上行,重视陶瓷基板与管壳。目前在 AI 服务器板卡中,陶瓷基板对传统 PCB 的替代比例已接近 30%,且将随芯片功耗提升持续扩容。至 2027 年,受 1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动,总体市场规模预计将激增至 200 亿至220 亿元人民币,年复合增速超 60%。投资建议:AI 建设持续加速,陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期,建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司,如:中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。
聚焦国防军工行业专题研究:AI光互联景气上行,重视陶瓷基板与管壳。目前在 AI 服务器板卡中,陶瓷基板对传统 PCB 的替代比例已接近 30%,且将随芯片功耗提升持续扩容。至 2027 年,受 1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动,总体市场规模预计将激增至 200 亿至220 亿元人民币,年复合增速超 60%。投资建议:AI 建设持续加速,陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期,建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司,如:中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。核心数据:至 2027 年,受 1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动,总体市场规模预计将激增至 200 亿至220 亿元人民币,年复合增速超 60%。
本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、军工、国防、GPU等议题。