2018年中国半导体行业研究报告｜国家支持加码投资芯机

2018-06智能制造40📊 银河证券免费

📄 文件全名: 《电子行业：国家支持加码催生投资芯机-银河证券》
🎯 适合读者: 投资人行业分析师电子制造企业高管政策制定者
📊 核心数据: 核心集成电路自给率不足两成
大基金引入后销售复合增速提升近5%
制造环节增速提升超7%
未来两年行业保持30%复合增速
🏷️ 核心议题: #智能制造#投资芯机#半导体

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

2018年半导体报告揭示：核心集成电路自给率不足两成，但国家支持加码推动产业驶入快车道。从日韩成功经验来看，政府顶层设计与政策资本倾斜不可或缺。报告指出，大基金引领下销售复合增速提升近5%，封测环节通过国际并购跻身第一梯队，制造自主化率将大幅提升。未来两年行业有望保持30%复合增速，设计、材料设备领域将成重点攻关方向。适合投资人、分析师、电子制造企业及政策研究人员，深入剖析投资主线与风险机遇。

📋 核心要点(部分)

投资概要
全球半导体产业经验
中国半导体发展现状
政策支持与产业基金
投资主线与重点公司

❓ 常见问题

《2018年中国半导体行业研究报告｜国家支持加码投资芯机》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由银河证券发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 40。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业分析师、电子制造企业高管、政策制定者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、投资芯机、半导体等议题。

2018年中国半导体行业研究报告｜国家支持加码 投资芯机

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