2018年中国半导体行业研究报告｜国家支持加码 投资芯机

报告摘要

2018年半导体报告揭示：核心集成电路自给率不足两成，但国家支持加码推动产业驶入快车道。从日韩成功经验来看，政府顶层设计与政策资本倾斜不可或缺。报告指出，大基金引领下销售复合增速提升近5%，封测环节通过国际并购跻身第一梯队，制造自主化率将大幅提升。未来两年行业有望保持30%复合增速，设计、材料设备领域将成重点攻关方向。适合投资人、分析师、电子制造企业及政策研究人员，深入剖析投资主线与风险机遇。

📋 报告目录

1. 投资概要
2. 全球半导体产业经验
3. 中国半导体发展现状
4. 政策支持与产业基金
5. 投资主线与重点公司