聚焦国防军工行业:先进封装系列1,TIM——散热链路“引路人”。芯片层在 3D 堆叠和晶体管密度持续提升的背景下,CoWoS、HBM 等先进封装推动散热需求快速提升,对玻璃基板、导热界面材料(TIM)等新兴材料提出更高要求,同时有望带动新材料行业实现跨越式发展。伴随 NV 等数据中心 GPU 机柜密度和机柜功率密度(热负荷密度)呈现持续阶梯式抬升,现有主流 TIM(硅胶、硅脂、凝胶)产品难以满足导热需求,材料端亟需快速迭代。2)电路层面(逻辑折叠,突破平面极限):将传统二维平面电路,通过三维立体折叠、垂直互连,把分散的逻辑单元“堆叠”起来;显著缩短关键路径走线长度(减少 50%-80%),大幅降低信号传播的 RC 负载;在相同面积下,晶体管密度提升 2-5 倍,电路性能提升 30%-100%,功耗降低 40%以上。
聚焦国防军工行业:先进封装系列1,TIM——散热链路“引路人”。芯片层在 3D 堆叠和晶体管密度持续提升的背景下,CoWoS、HBM 等先进封装推动散热需求快速提升,对玻璃基板、导热界面材料(TIM)等新兴材料提出更高要求,同时有望带动新材料行业实现跨越式发展。伴随 NV 等数据中心 GPU 机柜密度和机柜功率密度(热负荷密度)呈现持续阶梯式抬升,现有主流 TIM(硅胶、硅脂、凝胶)产品难以满足导热需求,材料端亟需快速迭代。2)电路层面(逻辑折叠,突破平面极限):将传统二维平面电路,通过三维立体折叠、垂直互连,把分散的逻辑单元“堆叠”起来;显著缩短关键路径走线长度(减少 50%-80%),大幅降低信号传播的 RC 负载;在相同面积下,晶体管密度提升 2-5 倍,电路性能提升 30%-100%,功耗降低 40%以上。
聚焦国防军工行业:先进封装系列1,TIM——散热链路“引路人”。芯片层在 3D 堆叠和晶体管密度持续提升的背景下,CoWoS、HBM 等先进封装推动散热需求快速提升,对玻璃基板、导热界面材料(TIM)等新兴材料提出更高要求,同时有望带动新材料行业实现跨越式发展。伴随 NV 等数据中心 GPU 机柜密度和机柜功率密度(热负荷密度)呈现持续阶梯式抬升,现有主流 TIM(硅胶、硅脂、凝胶)产品难以满足导热需求,材料端亟需快速迭代。2)电路层面(逻辑折叠,突破平面极限):将传统二维平面电路,通过三维立体折叠、垂直互连,把分散的逻辑单元“堆叠”起来;显著缩短关键路径走线长度(减少 50%-80%),大幅降低信号传播的 RC 负载;在相同面积下,晶体管密度提升 2-5 倍,电路性能提升 30%-100%,功耗降低 40%以上。核心数据:显著缩短关键路径走线长度(减少 50%-80%),大幅降低信号传播的 RC 负载。
本报告由国投证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了军工、国防、封装、GPU等议题。