2018中国半导体行业深度研究：贸易战对国内集成电路产业影响及对策建议｜上市公司视角

报告摘要

2018年中美贸易战背景下，国内集成电路产业面临严峻挑战。本报告从天风证券专业视角，系统性分析芯片设计、制造、封测、设备、材料五大领域的发展现状与国际差距。核心发现：芯片设计和设备领域挑战最高，封测领域有望率先实现自主可控；台积电占据全球制造超50%份额，大陆产能扩充加速。报告提出针对性对策，如国际合作、并购整合与政策扶持。适合半导体投资人、行业分析师、企业管理者及政策制定者参考。

📋 报告目录

1. 核心观点
2. 芯片设计
3. 芯片制造
4. 封测
5. 设备
6. 材料