2018半导体设备行业研究：国产装备破局时刻，晶圆厂投资高峰国产化机遇

报告摘要

国内晶圆厂建设进入投资高峰期，截至2018年7月，在建19座晶圆厂总投资达7,816亿元，计划建设11座投资3,005亿元。国产设备在长江存储、上海华力等产线招标中中标占比达12%，仅次于美国和日本，中微半导体、北方华创、盛美半导体等企业已在介质刻蚀、溅射、清洗等细分领域形成系列化布局并获重复订单。本报告详析在建产线进度、设备采购结构及国产化进程，给出投资建议。适合半导体产业链投资者、设备厂商战略规划者、行业分析师深度参考。

📋 报告目录

1. 如期推进，详细梳理在建产线进度
2. 从长江存储与上海华力设备采购看国产化进程
3. 投资建议与风险提示