2018半导体设备行业研究：国产装备破局时刻，晶圆厂投资高峰国产化机遇

2018-07智能制造16📊 广发证券免费

📄 文件全名: 《机械设备行业半导体设备系列研究七：半导体国产装备迎来破局时刻-广发证券》
🎯 适合读者: 半导体行业投资者设备制造商晶圆厂从业者证券分析师
📊 核心数据: 在建晶圆厂19座
投资7816亿元
计划建设11座投资3005亿元
国产设备中标占比12%
🏷️ 核心议题: #智能制造#半导体设备#化机遇

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报告摘要

国内晶圆厂建设进入投资高峰期，截至2018年7月，在建19座晶圆厂总投资达7,816亿元，计划建设11座投资3,005亿元。国产设备在长江存储、上海华力等产线招标中中标占比达12%，仅次于美国和日本，中微半导体、北方华创、盛美半导体等企业已在介质刻蚀、溅射、清洗等细分领域形成系列化布局并获重复订单。本报告详析在建产线进度、设备采购结构及国产化进程，给出投资建议。适合半导体产业链投资者、设备厂商战略规划者、行业分析师深度参考。

📋 核心要点(部分)

如期推进，详细梳理在建产线进度
从长江存储与上海华力设备采购看国产化进程
投资建议与风险提示

❓ 常见问题

《2018半导体设备行业研究：国产装备破局时刻，晶圆厂投资高峰国产化机遇》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 16。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体行业投资者、设备制造商、晶圆厂从业者、证券分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、半导体设备、化机遇等议题。