2018年半导体行业深度报告：“芯”时代，“芯”机遇｜中泰证券

报告摘要

2018年全球半导体市场达4630亿美元，中国集成电路销售额5411亿元（2017），行业进入超级景气周期。本报告由中泰证券首席分析师郑震湘撰写，深度剖析“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”核心逻辑，产业验证持续一年半。内容覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链，重点分析合肥长鑫首次投片等里程碑事件。特别适合投资者、行业分析师、半导体企业管理者及技术研发人员，把握国产替代与科技红利下的投资机会。

📋 报告目录

1. 半导体行业投资逻辑
2. 硅片剪刀差与第四次硅含量提升
3. 存储器产业突破
4. 代工与设计趋势
5. 设备与材料分析
6. 封测领域展望
7. 重点公司财务与评级