半导体硅片行业研究：供需缺口持续，国产化蓄势待发 | 安信证券2018

报告摘要

半导体硅片作为集成电路的基石，供需缺口持续扩大，国产化进程加速。本报告深入分析三代半导体材料（Si、GaAs、GaN、SiC）的应用格局，揭示硅片产业链核心地位及设备需求增长趋势。随着硅片尺寸向12英寸演进，国产替代面临巨大机遇与挑战。报告梳理了相关上市公司，为投资者和从业者提供前瞻性参考。适合电子行业投资者、半导体产业从业者、券商研究员及政策制定者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 三代半导体基础材料
2. 硅片：半导体产业链基石
3. 硅片及其相关设备需求持续走高
4. 硅片尺寸增加大势所趋
5. 突破外商垄断，国产替代之路开启
6. 相关公司