半导体设备专题四:布局之年,寻找隐形龙头|2018年广发证券研究报告
2017-04智能制造112📊 广发证券免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《半导体设备专题四:布局之年,寻找隐形龙头-广发证券》
- 🎯 适合读者
- 半导体产业投资者设备企业战略规划券商研究员关注国产替代的从业者
- 📊 核心数据
- 在建12寸晶圆产线16条
- 投资金额合计6058亿元
- 计划建设产线13条
- 披露投资额4946亿元
- 🏷️ 核心议题
- #智能制造#半导体设备#年广发证券#布局之年
2018年国内晶圆厂进入投资高峰,在建12寸产线16条、投资额6058亿元,预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度剖析半导体设备国产化进程,从晶圆制造、核心制程到检测设备,挖掘精测电子、晶盛机电、北方华创等细分龙头。核心逻辑:投资浪潮向设备端传导,新业务布局叠加产品红利。适合半导体产业投资者、设备企业战略规划、券商研究员及关注国产替代的从业者。
2018年国内晶圆厂进入投资高峰,在建12寸产线16条、投资额6058亿元,预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度剖析半导体设备国产化进程,从晶圆制造、核心制程到检测设备,挖掘精测电子、晶盛机电、北方华创等细分龙头。核心逻辑:投资浪潮向设备端传导,新业务布局叠加产品红利。适合半导体产业投资者、设备企业战略规划、券商研究员及关注国产替代的从业者。核心数据:在建12寸晶圆产线16条;投资金额合计6058亿元;计划建设产线13条。
本报告由广发证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 112。
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适合半导体产业投资者、设备企业战略规划、券商研究员、关注国产替代的从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、半导体设备、年广发证券、布局之年等议题。