半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头｜2018年广发证券研究报告

报告摘要

2018年国内晶圆厂进入投资高峰，在建12寸产线16条、投资额6058亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度剖析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，挖掘精测电子、晶盛机电、北方华创等细分龙头。核心逻辑：投资浪潮向设备端传导，新业务布局叠加产品红利。适合半导体产业投资者、设备企业战略规划、券商研究员及关注国产替代的从业者。