2018电子行业专题研究：从晶圆应用看自主可控｜中信证券半导体报告

报告摘要

中国半导体消费额达1315亿美元，占全球32%，但芯片自给率仅14%，供需缺口催生国产替代机遇。本报告深度解析硅与化合物半导体两大体系，揭示晶圆材料从供给到应用的自主可控路径。核心亮点：①硅基产业链逐步完善，成熟制程已量产，先进制程仍有空白；②化合物半导体（GaAs/GaN）在射频、功率领域寡头垄断，国内布局初现；③全球新建62座晶圆厂中26座落址中国，产业转移加速。适合半导体投资者、电子行业研究员、政策制定者及产业链从业者，提供清晰投资逻辑与标的推荐。

📋 报告目录

1. 硅产业链格局
2. 化合物半导体格局
3. 下游应用分析
4. 投资策略与风险
5. 重点公司推荐