2020年前国内半导体硅片设备市场空间270亿｜方正证券深度报告

报告摘要

2020年前国内半导体硅片设备市场空间达270亿元，其中12英寸设备采购需求近250亿元。报告基于合晶、有研新材、上海新昇等实际项目数据，系统测算2018-2020年8英寸和12英寸硅片设备采购需求分别为22亿元和248亿元。当前国内8英寸、12英寸硅片月产能缺口合计近400万片，进口依赖度高，国产设备迎来历史性发展契机。适合半导体设备企业、投资机构、行业研究员、晶圆厂采购决策者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 晶圆厂密集投产硅片需求爆发
2. 供应短缺进口依赖度高
3. 基于实际项目测算2020年前硅片装备空间达270亿元
4. 投资建议