2018年半导体设备产业链深度报告｜国产化率低于20%，自主可控势在必得

报告摘要

2017年全球半导体销售额达4122亿美元，预计2020年超5000亿美元；我国半导体设备国产化率低于20%，全球62家晶圆厂中26家将在大陆投产，12寸硅片缺口超100万片/月。本报告深入分析半导体设备产业链三大环节：前段硅片制备、中段晶圆加工、后段封装测试，并梳理重点标的（晶盛机电、北方华创、长川科技等）。适合半导体行业研究者、投资者、设备制造商及政策制定者，助您把握产业转移与自主可控投资机会。

📋 报告目录

1. 行业趋势及投资提示
2. 前段硅片制备设备
3. 中段晶圆加工设备
4. 后段封装测试设备
5. 重点关注公司
6. 风险提示