2018年半导体材料行业研究报告：国产化进程与投资机会｜中信证券

2017年我国集成电路市场规模达14250.5亿元，但半导体材料国产化率整体不足20%。本报告深入分析半导体材料行业现状，揭示国外企业主导格局下，国内企业在硅片、CMP材料、光刻胶等领域的突破进展。预测到2020年晶圆制造材料市场规模将达617亿元，国产份额有望提升至50%以上，并重点梳理鼎龙股份、晶瑞股份等龙头投资机会。适合投资者、化工研究员、半导体产业从业者及政策制定者，助您把握国产替代浪潮下的核心标的。核心数据:2017年集成电路市场规模14250.5亿元;半导体材料国产化率小于20%;2020年晶圆制造材料市场617亿元。

本报告由中信证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 31。

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适合投资者、化工行业分析师、半导体产业从业者、政策研究者等读者参考。

重点分析了金融投资、投资机会、中信证券、化进程等议题。