2018年半导体材料行业研究报告：国产化进程与投资机会｜中信证券

报告摘要

2017年我国集成电路市场规模达14250.5亿元，但半导体材料国产化率整体不足20%。本报告深入分析半导体材料行业现状，揭示国外企业主导格局下，国内企业在硅片、CMP材料、光刻胶等领域的突破进展。预测到2020年晶圆制造材料市场规模将达617亿元，国产份额有望提升至50%以上，并重点梳理鼎龙股份、晶瑞股份等龙头投资机会。适合投资者、化工研究员、半导体产业从业者及政策制定者，助您把握国产替代浪潮下的核心标的。

📋 报告目录

1. 投资要点
2. 芯片产业与半导体材料概览
3. 国内外主导格局与国产化率
4. 细分领域技术突破与格局变化
5. 政策资金推动国产替代
6. 风险因素
7. 投资策略与重点公司