2018年电子元器件行业深度报告：散热石墨材料市场分析及投资策略

报告摘要

2018年国盛证券发布电子元器件行业深度报告，聚焦散热石墨材料。报告指出，电子产品微型化导致热流密度激增，传统铜铝散热方案已难满足需求，散热石墨凭借高导热系数、各向异性、低密度等优势成为最佳选择。全球热界面材料市场规模预计2022年达17.11亿美元，复合增长率12.0%；仅智能手机、平板、笔记本、可穿戴设备四大领域，石墨散热材料潜在市场达82.64亿元。行业呈垄断竞争格局，上游PI膜集中度高，下游绑定三星、苹果等大厂。石墨烯热导率高达5300W/m·K，有望成为下一代主流散热材料。报告建议关注中石科技、碳元科技两大标的。适合中小投资者、电子行业研究员、科技公司管理层、券商分析师阅读。

📋 报告目录

1. 电子元器件总功率密度大幅增长，散热需求激增
2. 电子产品微型化，散热石墨成为最佳选择
3. 传统散热方式难以满足现有需求
4. 散热石墨材料市场规模快速增长
5. 行业呈垄断竞争格局
6. 石墨烯有望替代散热石墨成为主流散热材料
7. 投资策略