特斯拉Model 3半导体拆解报告｜供应商分析、碳化硅材料与成本对比

报告摘要

UBS Evidence Lab拆解特斯拉Model 3，揭秘其动力总成半导体供应链。报告显示，Model 3半导体物料清单成本达636美元，较雪佛兰Bolt高出10%，其中STMicro贡献428美元，主要提供SiC FET等关键器件。特斯拉采用自研集成模块和碳化硅新材料，提升效率与耐热性。报告详细分析了供应商格局（STMicro、德州仪器等）、技术差异及未来趋势，适合投资者、汽车与半导体行业分析师参考。

📋 报告目录

1. 动力总成差异分析
2. 供应商份额与物料清单
3. SiC新材料应用
4. 与雪佛兰Bolt对比
5. 模块化与集成趋势