半导体封测设备行业深度报告：从ASMP看景气向上与国产化空间｜2018中泰证券

报告摘要

本报告深度剖析全球半导体封测设备行业，以龙头ASMP为切入点，揭示行业新一轮景气周期。2017年全球封测设备销售额近60亿美元，近十年封装设备龙头ASMP营收复合增速17%，中国大陆市场占比42.6%。报告详细分析封测行业受益于晶圆扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，设备国产化空间巨大。重点覆盖ASMP、泰瑞达、爱德万等全球龙头及长川科技、精测电子等国内企业。适合半导体产业投资者、设备制造商、行业研究员、基金经理等群体，把握封测设备投资机遇。

📋 报告目录

1. 投资要点
2. 半导体封测设备景气向上驱动因素
3. 半导体封测行业现状与趋势
4. 半导体封测设备国产化空间
5. 全球封装设备龙头ASMP分析
6. 重点关注标的