2018半导体设备行业深度报告:政策助推+技术迭代,国产设备迎来芯机遇
2018-08智能制造40📊 国海证券免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 政策解读
- 🎯 适合读者
- 半导体产业投资者行业研究员设备制造商政策制定者
- 📊 核心数据
- 2017全球半导体设备市场566.2亿美元(+37.3%)
- 国产集成电路设备国内市占率仅4%
- 8英寸硅片缺口161.5万片/月
- 12英寸硅片缺口277.3万片/月
- 2018年晶圆加工设备市场规模1483亿元
- 🏷️ 核心议题
- #智能制造#半导体设备#政策助推#技术迭代
2017年全球半导体设备市场规模达566.2亿美元,同比增长37.3%,但国产设备市占率仅4%。本报告从半导体基础制造工艺入手,系统解析26种设备应用环节;统计截至2018年7月国内8/12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划;并测算了2018-2020年晶圆制造、加工及封测设备的分年度市场空间。报告指出,汽车电子、工业互联网等需求复苏,叠加国家大基金二期扶持及产能扩张,国产设备迎来发展良机。2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿元。适合半导体产业投资者、行业研究员、设备企业管理者及政策关注者参考。