2018中国半导体封测行业报告：传统封装国产替代，先进封装引领未来

报告摘要

2017年全球先进封装产值达约200亿美元，占封测总值近一半，但中国先进封装产值仅占11.9%，国产替代空间巨大。本报告由中金公司发布，首次覆盖中国半导体封测行业，深度分析三大投资机会：中低端产能替代（推荐华天科技）、高成长生态链（推荐通富微电）、成熟先进封装技术（关注台积电、长电科技）。报告指出中国三大封测龙头占全球OSAT行业约19%，传统封装仍占出货量65%，但先进封装是未来方向。盈利预测与估值表涵盖通富微电、华天科技、歌尔股份等标的。适合投资者、科技行业分析师、半导体从业者以及金融机构人士阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 观点聚焦
2. 理由
3. 盈利预测与估值
4. 风险