2017年全球先进封装产值达约200亿美元，占封测总值近一半，但中国先进封装产值仅占11.9%，国产替代空间巨大。本报告由中金公司发布，首次覆盖中国半导体封测行业，深度分析三大投资机会：中低端产能替代（推荐华天科技）、高成长生态链（推荐通富微电）、成熟先进封装技术（关注台积电、长电科技）。报告指出中国三大封测龙头占全球OSAT行业约19%，传统封装仍占出货量65%，但先进封装是未来方向。盈利预测与估值表涵盖通富微电、华天科技、歌尔股份等标的。适合投资者、科技行业分析师、半导体从业者以及金融机构人士阅读。
2017年全球先进封装产值达约200亿美元，占封测总值近一半，但中国先进封装产值仅占11.9%，国产替代空间巨大。本报告由中金公司发布，首次覆盖中国半导体封测行业，深度分析三大投资机会：中低端产能替代（推荐华天科技）、高成长生态链（推荐通富微电）、成熟先进封装技术（关注台积电、长电科技）。报告指出中国三大封测龙头占全球OSAT行业约19%，传统封装仍占出货量65%，但先进封装是未来方向。盈利预测与估值表涵盖通富微电、华天科技、歌尔股份等标的。适合投资者、科技行业分析师、半导体从业者以及金融机构人士阅读。
2017年全球先进封装产值达约200亿美元，占封测总值近一半，但中国先进封装产值仅占11.9%，国产替代空间巨大。本报告由中金公司发布，首次覆盖中国半导体封测行业，深度分析三大投资机会：中低端产能替代（推荐华天科技）、高成长生态链（推荐通富微电）、成熟先进封装技术（关注台积电、长电科技）。报告指出中国三大封测龙头占全球OSAT行业约19%，传统封装仍占出货量65%，但先进封装是未来方向。盈利预测与估值表涵盖通富微电、华天科技、歌尔股份等标的。适合投资者、科技行业分析师、半导体从业者以及金融机构人士阅读。核心数据:2017全球先进封装产值约200亿美元;中国先进封装产值占11.9%;先进封装出货量约占35%。
本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 26。
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适合投资者、科技行业分析师、半导体从业者、金融机构等读者参考。
重点分析了金融投资、半导体封测、传统封装、替代等议题。