摩根士丹利2018大中华区半导体报告｜全球下行周期防御策略

2018年9月，摩根士丹利发布大中华区半导体行业报告，指出全球半导体进入下行周期，建议转向防御性配置。报告看好台积电（TSMC）作为安全避风港，并升级日月光（ASE）和芯科（SIMO）至超配，因苹果Watch业务与SSD产品周期。同时降级中芯国际（SMIC）至低配，预期产能利用率下滑。报告强调中美贸易紧张与宏观不确定性下，行业地位强劲、现金回报高、估值较低的个股更具防御价值。适合半导体投资人、股票分析师、基金经理及科技行业研究员参考。核心数据:TSMC被升级至Overweight;ASE因Apple Watch业务升级至Overweight;SIMO因NAND价格加速下跌受益升级。

本报告由摩根士丹利发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 106。

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适合投资者、半导体行业分析师、基金经理、股票交易员等读者参考。

重点分析了金融投资、摩根士丹利等议题。