摩根士丹利2018大中华区半导体报告|全球下行周期防御策略
2018-09金融投资106📊 摩根士丹利免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 市场研究
- 🎯 适合读者
- 投资者半导体行业分析师基金经理股票交易员
- 📊 核心数据
- TSMC被升级至Overweight
- ASE因Apple Watch业务升级至Overweight
- SIMO因NAND价格加速下跌受益升级
- SMIC被降级至Underweight
- 🏷️ 核心议题
- #金融投资#摩根士丹利
2018年9月,摩根士丹利发布大中华区半导体行业报告,指出全球半导体进入下行周期,建议转向防御性配置。报告看好台积电(TSMC)作为安全避风港,并升级日月光(ASE)和芯科(SIMO)至超配,因苹果Watch业务与SSD产品周期。同时降级中芯国际(SMIC)至低配,预期产能利用率下滑。报告强调中美贸易紧张与宏观不确定性下,行业地位强劲、现金回报高、估值较低的个股更具防御价值。适合半导体投资人、股票分析师、基金经理及科技行业研究员参考。