全球半导体硅片产业深度研究：供需关系进入新周期｜2017年海通证券

报告摘要

2017年1月海通证券发布深度报告，指出全球半导体硅片供不应求，国际大厂涨价10-20%。报告详细分析了供需格局：2015年市场规模约80亿美元，前六大硅片厂占92%份额；3D NAND扩产、先进制程竞赛、汽车电子及大陆晶圆厂爆发式扩张四大因素驱动需求增长，而硅片产能增速仅2-3%，供不应求将成常态。适合半导体行业投资者、分析师、芯片产业链从业者及关注电子材料领域人士。

📋 核心要点(部分)

1. 投资要点
2. 全球半导体硅片产业现状
3. 全球IC晶圆代工厂产能情况
4. 全球半导体硅片产能情况
5. 四大因素导致供不应求
6. 全球各大半导体硅片厂情况