刻蚀设备深度分析：半导体设备国产化前沿阵地｜华泰证券2018

受益于半导体产能投资扩张和国家战略支持，中国大陆刻蚀设备市场空间巨大，18-20年年均达331亿元（内资年均247亿元）。本报告深度解析刻蚀技术路径（CCP、ICP、ECR等），全球竞争格局（拉姆研究、东京电子、应用材料三大巨头占94%市场份额），以及国产化进展：上海中微7nm等离子刻蚀机已量产，北方华创硅刻蚀机突破14nm。适合投资者、产业研究员、企业战略规划者了解刻蚀设备国产化机遇与挑战。核心数据:18-20年刻蚀设备年均市场331亿元;内资年均247亿元;全球三大龙头市占率94%。

本报告由华泰证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 33。

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适合投资者、半导体产业研究员、机械行业分析师、企业战略规划等读者参考。

重点分析了智能制造、半导体设备、化前沿阵地、刻蚀设备等议题。