刻蚀设备深度分析：半导体设备国产化前沿阵地｜华泰证券2018

报告摘要

受益于半导体产能投资扩张和国家战略支持，中国大陆刻蚀设备市场空间巨大，18-20年年均达331亿元（内资年均247亿元）。本报告深度解析刻蚀技术路径（CCP、ICP、ECR等），全球竞争格局（拉姆研究、东京电子、应用材料三大巨头占94%市场份额），以及国产化进展：上海中微7nm等离子刻蚀机已量产，北方华创硅刻蚀机突破14nm。适合投资者、产业研究员、企业战略规划者了解刻蚀设备国产化机遇与挑战。

📋 报告目录

1. 刻蚀技术解析
2. 干法刻蚀设备
3. 全球市场格局
4. 国产化进展